华为克日公布的荣耀手机play4T采用了由中芯国际生计的麒麟710芯片,这意味着华为的芯片实现了真正的自主研发生产,完全无需依赖中国大陆以外的芯片代工厂,美国限制台积电为华为代工的从而影响华为的生长落空。


近期传出美国意图进一步限制台积电为华为代工海思芯片,以此阻止华为的生长,这无疑给华为造成了较大的压力,由于华为此前的芯片绝大多数都是由台积电代工。

2019年6月起美国延续限制美国芯片企业与华为互助,华为却通过自主研发以及与海内芯片企业互助解决了大部门的芯片供应问题,同时又与韩国、日本和欧洲的芯片企业互助,最终生产出了完全没有美国芯片的手机和通讯装备。2019年华为的营收取得了同比增进近两成的成就,显示出美国的限制未能到达预期目的。

美国打压华为不成,却反而让美国芯片企业大受其害,2019年美国芯片企业大多数都泛起业绩下滑,而中国、韩国、日本和欧洲的芯片企业则因此获益,甚至连美国国防部都以为此举对美国芯片企业的久远生长造成了负面影响,而支持了韩国、日本和欧洲等地芯片企业的生长--这些区域的芯片企业与美国芯片企业是竞争对手,云云历久生长下去对美国芯片企业是晦气的。

或许是由于此前的动作未能凑效,美国试图通过从台积电入手,阻止台积电为华为海思代工芯片,这就促进了华为进一步与中国大陆芯片产业的互助。


华为从去年最先决定将部门芯片交给中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际代工,经由数个月的时间,现在中芯国际代工的第一款华为手机芯片麒麟710正式上市。据悉由中芯国际代工的这枚麒麟710芯片的性能仅比麒麟990系列低10%左右,可见在华为和中芯国际的互助之下,芯片性能已到达较为理想的水平。

华为从16nm工艺最先与台积电互助,配合研发先进的芯片制造工艺,华为与中芯国际互助将有助于后者加速研发更先进的芯片制造工艺,从而加速中芯国际缩短与国际芯片代工厂的工艺制程差距。

除了与中芯国际互助之外,华为也与长江存储互助研发了NAND flash存储芯片,可以预期华为未来将与更多的中国芯片企业互助,为中国芯片产业的生长插上腾飞的同党,加速中国芯片产业的升级。


华为作为全球领先的科技企业,在诸多行业都拥有领先的手艺,而它对芯片的需求量极大也有助于它为海内的芯片企业提供收入。中国正在推进芯片产业的生长,华为增强与国产芯片企业的互助从而为国产芯片产业的生长提供支持,促进了国产芯片的发展,更有利于中国的久远生长,这可能是当初美国所未能预料到的。

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