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「2022全球智慧车高峰论坛」。

台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭,今日指出整个车用产业因步入电子化、数位化产生变革,在缺晶片的时候,总裁魏哲家常遇到车厂要求紧急调货10、20片晶圆,但这对年产能150亿片晶圆的台积电实在不容易,车用电子生产周期5个月、要建新厂也要3、4年后才有新产能,建议车用电子业者先建立缓冲库存。

林振铭在「2022全球智慧车高峰论坛」中指出,车电子化、数位化是为营造更安全、更绿、更智慧驾驶环境,例如自驾、先进驾驶辅助系统ADAS的普遍,是想把一年一百万个人为意外降低,电动车也较燃油车降低碳排放量,5G、6G通讯技术则有助车联网发展。

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林振铭解释2020年起出现的车用晶片荒,因先前供应商向上游砍单,晶片刚好被消费性电子拿走,2021年台积电紧急增加50%产能依然不够,未来继续支持车用晶片。

林振铭指出车用电子三大应用带动车用半导体,ADAS驱动车用电子、区域控制、车用通讯等。ADAS普及,每辆车的感测器要从10颗提升到40颗;未来电动车电池成本渐低;5G普及也有助发展车内资讯娱乐系统,而车联网让车与车之间、车与跟基础建设之间都能连结,预估2021~26年,半导体年均复合成长率16%,相关业者若先建立库存,待景气复苏,晶片短缺问题大为降低。

意法半导体也看好车用半导体商机,该公司亚太区副总裁伊容说,2017~2022年,4年间晶片数量成长2倍,从L2半自动驾驶到L4、5自动驾驶,车内矽含量增加2.5倍。对于车用电子商机,他建议未来可介入之处有三:在传统应用增加内容、数位化与电子化应用、先进应用。

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