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英特尔继2013年后再喊重返晶圆代工,并确立专门营业部门。(图/美联社)

美国半导体巨头英特尔最新通告提及,新任执行长Pat Gelsinger直播宣称将在美国亚利桑那州斥资近200亿美元打造2座新厂房,7奈米制程生长顺遂,并首次接纳极紫外光(EUV)曝光装备,代号「Meteor Lake」处置器将在下半年进入完成设计(tape in)阶段,2023年问世,并确立晶圆代工服务(Intel Foundry Services, IFS)营业单元,展现重回晶圆代工刻意,似乎是想与全球晶圆代工龙头台积电较量。然而,这并非是英特尔第一次喊要重回晶圆代工。

英特尔早在2013年至2014年(约8年前),就喊要重回晶圆代工服务,厥后仍不停提及,最终却在2018年收摊。Pat Gelsinger于23日受访提到,已往英特尔喊重返这块市场是半心半意,并非全心投入,不外这次他宣布确立新单元,并由现任资深副总裁兼供应链总监Randhir Thakur认真,显示这次英特尔跟已往抱持差异刻意。

Pat Gelsinger相当看好2025年晶圆代工市场规模将达千亿美元,研究机构Omdia展望,全球晶圆代工销售金额将从2019年600亿美元,发展至2020年的682亿美元,代表纯晶圆代工市场的潜力相当重大。

不外,这次内容仍有提及,英特尔会与第三方晶圆代工厂互助先进制程手艺,打造该公司PC与伺服器晶片生产,也就是说台积电、三星电子依然有时机取得订单,只是英特尔也不放弃自家晶片生产时机。

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Pat Gelsinger强调,英特尔是唯一有设施实现IDM 2.0模式的公司,从软体、晶片生产与封装手艺亲热整合,客户可以仰赖英特尔举行下一代创新,并与IBM互助,打造下一代逻辑和封装手艺。

英特尔去年在晶片市排场临10年来最大逆风,处置器竞争对手AMD近2年接纳台积电先进制程,将市占率扩大、甚至一度迫近20%,NVIDIA更是透过台积电7奈米制程的优良手艺,站稳GPU市场的巨头职位。英特尔甚至在营运重心的资料中央事业群,在2020年营收掉了16%,与AMD来势汹汹似乎有关,但英特尔耐久伺服器霸主职位仍难以撼动。

在半导体需求极缺的2021年,Pat Gelsinger坚持英特尔继续维持IDM模式,并预计砸200亿美元投入晶圆厂建设,相符美国本土晶片制造需求,先前外国财经媒体报导也警示,太过仰赖台湾半导体可能带来危险,但从台积电先进制程生久远远甩开竞争对手,今年投入资源支出高达250~280亿美元,英特尔想在纯晶圆代工市场追上台积电,仍有相当大的挑战。

台积电小心了 英特尔砸5700亿盖新代工厂 台积电爆量大跌 与半导体指数同步掼破季线

(中时新闻网)

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